TD16921 型射線熒光鍍層測厚儀

產品概述

TD16921 型射線熒光鍍層測厚儀基于 X?射線光譜法原理，屬于無損檢測設備，可完成鍍層厚度檢測與合金成分分析兩大核心檢測工作。儀器配備高清 CCD 觀測系統、多規格可切換準直器，最多支持 5 層鍍層同時解析測量，測量精度高、檢測速度快，樣品無需前處理即可直接檢測，廣泛用于電子電氣、五金衛浴、首飾加工、材料科研等行業來料檢驗、制程監控以及成品質量判定。

儀器用途

1. 鍍層厚度檢測：對電子元器件、PCB 板、FPC、連接器、LED 支架、端子、衛浴五金、汽車零部件、首飾飾品等樣品的電鍍層、金屬涂層進行厚度測量，支持多層鍍層同時解析測量，用于來料檢驗、制程監控、成品質量判定。

2. 合金成分分析：可對基材、鍍層合金開展元素成分分析，鑒別合金材料牌號，評估鍍層合金組分，輔助電鍍工藝調試。

適用范圍

1. 材料科研與第三方檢測實驗室：金屬基材、涂層樣品分析，可完成鍍層厚度、合金元素定性定量分析；滿足實驗室質量管控、樣品復核檢測。

2. 電子電氣行業：適用于 PCB、FPC 柔性線路板、LED 支架、連接器、接線端子、接插件等零部件，檢測金、銀、鎳、銅、錫等電鍍鍍層厚度，滿足來料檢驗、生產過程質量監控。

執行標準

GB/T 16921?2005《金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量 X 射線光譜法》

主要功能

1. 鍍層厚度測量功能

支持單層及最多 5 層多層鍍層厚度同時解析測量；可對金、銀、鎳、銅、錫、鉻等各類金屬鍍層進行無損測厚；支持多點測量、掃描測量，評估鍍層均勻性。

2. 合金元素成分分析功能

實現鈦 (Ti)?鈾 (U) 之間元素的定性、定量分析；可鑒別合金牌號，分析基材與鍍層合金組分；支持貴金屬 K 金成色判定。

3. 智能圖譜識別處理

配套專業分析軟件，自動完成光譜采集、數據解析、結果計算、報告導出，數據可存檔追溯。

功能特點

1. 無損檢測

樣品無需前處理，測試過程不破壞被測工件，測試完成樣品可繼續投入使用，適合貴重零部件、首飾飾品檢測。

2. 多層鍍層解析能力

最多支持 5 層鍍層同時解析測量，自動修正 X 射線譜線重疊干擾，可同時分析 15 種元素，滿足復雜多層電鍍樣品測試需求。

3. 測量精度高、速度快

短時間即可輸出穩定測量結果，膜層薄厚區間均有良好測量重復性；可用于產線批量質檢。配置高清 CCD 觀測系統，屏幕實時顯示樣品圖像，精準定位。

主要技術參數

激發源：垂直下照式 X 射線光學系統

X 射線管：50W 高壓鉬靶 X 射線管，鎢靶 X 射線管

高壓：40?50kV

配置多規格可切換準直器：0.102mm、0.152mm、0.203mm、0.305mm、0.33mm、0.508mm

測量光斑最小尺寸：0.078×0.055mm

樣品室類型：開敞式樣品艙

Z 軸行程：12.7mm，自動聚焦

最大樣品高度：33mm

可放置大尺寸平板樣品，適配線路板、五金小件、首飾飾品

高清彩色 CCD 攝像頭觀測系統

光學放大倍率：30 倍；可選 50 倍、100 倍放大觀察

元素檢測范圍：鈦 (Ti)~ 鈾 (U)

最多同時分析 15 種元素

鍍層解析層數：最多 5 層鍍層（4 層鍍層 + 底材）

膜厚＜0.5μm：第一層 ±1μm，第二層 ±2μm，第三層 ±3μm

膜厚≥0.5μm：第一層 ±5%，第二層 ±10%，第三層 ±15%

成分分析（1?99wt%）：±3wt%

操作系統：Windows XP 中文平臺

配套分析軟件：SmartLink FP 軟件包

外形尺寸：407×770×305mm（寬 × 深 × 高）

售后服務

設備整機出廠校驗合格，配套操作說明書，提供遠程技術指導，可提供儀器校準、故障維修、軟件升級等售后技術服務。