產(chǎn)品中心
當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 力學(xué)類(lèi)試驗(yàn)儀器 > 材料試驗(yàn)機(jī) > TD29070 型微焦點(diǎn)工業(yè)CT裝置 材料試驗(yàn)
簡(jiǎn)要描述:TD29070 型微焦點(diǎn)工業(yè)CT裝置 材料試驗(yàn)高性能微焦點(diǎn) X 射線 CT 檢測(cè)系統(tǒng),依托 X?射線計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù),可對(duì)各類(lèi)樣品開(kāi)展無(wú)損三維檢測(cè)。設(shè)備無(wú)需破壞被測(cè)工件,即可獲取樣品內(nèi)部二維斷層切片與三維立體數(shù)據(jù),完成內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像、缺陷檢測(cè)、孔隙分析、壁厚測(cè)量、三維尺寸測(cè)量、材料內(nèi)部形貌表征等工作。可廣泛應(yīng)用于新材料研發(fā)、零部件質(zhì)量檢查、失效分析等場(chǎng)景,適用于復(fù)合材料、壓鑄金屬件、電子元器件等。
產(chǎn)品型號(hào):TD29070 型
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2026-08-27
訪 問(wèn) 量:20詳細(xì)介紹
| 品牌 | 天棋星子 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-30萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),地礦,能源,機(jī)械設(shè)備 |
產(chǎn)品概述
TD29070 型微焦點(diǎn)工業(yè)CT裝置 材料試驗(yàn)屬于高性能微焦點(diǎn) X 射線 CT 檢測(cè)系統(tǒng),依托 X?射線計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù),可對(duì)各類(lèi)樣品開(kāi)展無(wú)損三維檢測(cè)。設(shè)備無(wú)需破壞被測(cè)工件,即可獲取樣品內(nèi)部二維斷層切片與三維立體數(shù)據(jù),完成內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像、缺陷檢測(cè)、孔隙分析、壁厚測(cè)量、三維尺寸測(cè)量、材料內(nèi)部形貌表征等工作。可廣泛應(yīng)用于新材料研發(fā)、零部件質(zhì)量檢查、失效分析等場(chǎng)景,適用于復(fù)合材料、壓鑄金屬件、電子元器件等樣品的內(nèi)部研究、開(kāi)發(fā)與檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)。
儀器用途
本設(shè)備為高性能微焦點(diǎn) X 射線 CT 系統(tǒng),利用 X 射線計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù),對(duì)樣品進(jìn)行無(wú)損三維檢測(cè)。可完成內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像、缺陷檢測(cè)、孔隙分析、壁厚測(cè)量、三維尺寸測(cè)量、材料內(nèi)部形貌表征;適用于新材料研發(fā)、零部件質(zhì)量檢查、失效分析,在復(fù)合材料、壓鑄金屬件、電子元器件等樣品開(kāi)展內(nèi)部研究、開(kāi)發(fā)與檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn),無(wú)需破壞樣品即可獲取樣品內(nèi)部二維斷層切片與三維立體數(shù)據(jù)。
適用范圍
1. 復(fù)合材料:GFRP、CFRP 碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料,檢測(cè)內(nèi)部分層、孔隙、纖維分布;
2. 金屬鑄件:鋁合金壓鑄件等金屬零部件,檢測(cè)氣孔、縮孔、裂紋、夾雜等內(nèi)部缺陷;
3. 電子器件:電路板、小型元器件,內(nèi)部焊點(diǎn)、封裝結(jié)構(gòu)、空洞檢測(cè)。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 29070?2012《無(wú)損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像 (CT) 檢測(cè) 通用要求》
GB/T 29069?2012《無(wú)損檢測(cè) 工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像 (CT) 系統(tǒng)性能測(cè)試方法》
GB/T 41123 系列(等同 ISO 15708)無(wú)損檢測(cè)?工業(yè)射線計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)
GB18871?2002 輻射防護(hù)要求
主要功能
1. 三維 CT 斷層掃描成像
可采集樣品二維投影,重建二維斷層切片圖像與三維立體 CT 數(shù)據(jù),支持大視場(chǎng)與高分辨率成像模式切換。
2. 高性能平板探測(cè)器采集
最高 1400 萬(wàn)像素輸入分辨率,支持 4096×4096 像素錐束 CT 重建;高對(duì)比度、寬動(dòng)態(tài)范圍,分辨微小密度差異。
3. 快速掃描重建
配置高速運(yùn)算處理系統(tǒng),大幅縮短掃描、重建耗時(shí),實(shí)現(xiàn)快速 CT 掃描檢測(cè)。
4. 數(shù)據(jù)分析與后處理
MPR 多平面重建、三維體積渲染、任意位置剖切;自動(dòng)掃描參數(shù)設(shè)定;孔隙、缺陷、壁厚、三維尺寸測(cè)量;輸出 DICOM 標(biāo)準(zhǔn)格式,支持第三方軟件對(duì)接;可選配金屬偽影校正、三維測(cè)量、多邊形處理等軟件模塊;切片圖像、三維數(shù)據(jù)支持 DICOM、STL 等通用格式導(dǎo)出。
功能特點(diǎn)
1. 高分辨率平板探測(cè)器
采用大尺寸高分辨率平板探測(cè)器,最高 1400 萬(wàn)像素輸入分辨率,4096×4096 像素超高分辨率重建,兼顧大視場(chǎng)與微細(xì)細(xì)節(jié)成像。
2. 改進(jìn)型微焦點(diǎn) X 射線發(fā)生器
優(yōu)化發(fā)射窗口設(shè)計(jì),提升 X 射線輸出劑量;改善圖像對(duì)比度,對(duì)高密度、厚壁樣品成像能力強(qiáng)。
3. 高對(duì)比度寬動(dòng)態(tài)檢出器
大動(dòng)態(tài)范圍,能夠識(shí)別樣品內(nèi)部細(xì)微的密度差異,可清晰呈現(xiàn)復(fù)合材料纖維、微小孔隙等微弱對(duì)比特征。
4. 高速重建運(yùn)算系統(tǒng)
高速 CT 重建引擎,縮短掃描?重建周期,大幅提升檢測(cè)效率,適合批量樣品測(cè)試。
5. 安全防護(hù)設(shè)計(jì)
整機(jī)一體化射線屏蔽,艙門(mén)安全聯(lián)鎖,外部泄漏劑量滿(mǎn)足國(guó)家輻射防護(hù)要求,設(shè)備運(yùn)行安全可靠。
主要技術(shù)參數(shù)
最大管電壓:225kV
微焦點(diǎn) X 射線管:優(yōu)化發(fā)射窗口,提升射線輸出能力
最高輸入分辨率:1400 萬(wàn)像素
最大重建像素:4096×4096
最大樣品尺寸:φ300mm
最大樣品重量:40kg
樣品臺(tái):高精度旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái),可實(shí)現(xiàn)樣品旋轉(zhuǎn)掃描
成像性能:高動(dòng)態(tài)范圍,高對(duì)比度成像
掃描模式:高速重建系統(tǒng),支持快速掃描模式;支持大視場(chǎng)掃描與高分辨精細(xì)掃描模式切換
防護(hù)配置:整機(jī)一體化射線屏蔽,艙門(mén)安全聯(lián)鎖
運(yùn)行環(huán)境:實(shí)驗(yàn)室室內(nèi)環(huán)境,配套冷卻水系統(tǒng)
售后服務(wù)
設(shè)備出廠經(jīng)過(guò)整機(jī)調(diào)試檢驗(yàn),配套完整操作手冊(cè),提供遠(yuǎn)程技術(shù)指導(dǎo)、安裝調(diào)試培訓(xùn),后期可提供儀器校準(zhǔn)、故障維修、軟件升級(jí)等全周期售后技術(shù)服務(wù)。
產(chǎn)品咨詢(xún)
產(chǎn)品分類(lèi)
相關(guān)文章
關(guān)注微信